Что ж, этого никто не ожидал: Samsung объединится со своим главным китайским конкурентом для производства флеш-памяти NAND нового поколения

Samsung подписал соглашение с китайской компанией YMTC для использования её технологии гибридного бондинга. Это решение должно предотвратить претензии по поводу нарушения патентов при производстве 400-слойной NAND памяти. Напряжённость в торговых отношениях между США и Китаем также могла оказать влияние на подписание соглашения.

Samsung Electronics заключила контракт с Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), который позволит ей использовать технологию бондинга китайской компании-производителя полупроводников в процессе производства 400-слойной NAND Flash памяти.

YMTC, основанная в 2016 году и имеющая штаб-квартиру в Ухане (Китай), является дочерней компанией Tsinghua Unigroup, получившей поддержку китайского правительства. Фокус компании направлен на трёхмерную NAND Flash память — ключевой компонент для устройств хранения данных таких как SSD, смартфоны и центры обработки данных.

YMTC также известна своим разработанным технологическим архитектурным решением Xtacking, которое улучшает производительность и плотность NAND Flash памяти.

Корейское новостное издание ChosunBiz сообщает, что Samsung вероятно подписал соглашение для избежания спора о нарушении патентов по технологии «гибридного бондинга», которая будет ключевым процессом в массовом производстве 400-слойной NAND памяти.

Может ли торговая война между США и Китаем повлиять? "YMTC зарегистрировала патент на гибридный бондинг и первой применила данную технологию в процессе производства NAND Flash памяти. Несмотря на то, что YMTC значительно отстает по доле рынка от глобальных компаний-производителей полупроводников, таких как Samsung Electronics и SK Hynix, она быстро догоняет южнокорейские компании, недавно начав массовое производство 294-слойной NAND Flash памяти," объясняет издание.

Считается, что данное соглашение защищает обе компании от нарушения их патентов. YMTC подала в суд США иск против Micron, утверждая о нарушении её технологий NAND. ChosunBiz приводит слова инсайдера из полупроводниковой индустрии: «В индустрии запоминающих устройств полупроводников компании заранее заключают лицензионные соглашения, чтобы избежать споров о патентах перед разработкой и производством следующего поколения продукции. Хотя такие соглашения являются обычной практикой в индустрии, всё больше опасений вызывает стремительное сокращение технологического разрыва между Китаем и лидерами отрасли, так как Samsung — лидирующий игрок на рынке NAND Flash памяти — теперь использует патенты китайской компании».

eeNews Analog указывает, что в соглашении может быть ещё больше, чем просто желание избежать нарушений. "Это также может отражать то, как торговая война между США и Китаем может повлиять на способность YMTC продавать компоненты запоминающих устройств за пределами Китая, и что лицензионные или взаимно-лицензионные соглашения по различным технологиям могут быть выгодны для YMTC," пишет сайт.

В статье ChosunBiz не упоминается SK Hynix — южнокорейский конкурент Samsung в производстве запоминающих устройств. Однако вероятно, что и эта компания также рассматривала или заключила подобные лицензионные соглашения с YMTC для обеспечения технологии гибридного бондинга для собственного производства NAND Flash памяти.