Загрузка предыдущей публикации...
Загрузка предыдущих новостей...
APU MI400 компании AMD появится в 2026 году, улучшая эффективность вычислений и поддержку ИИ и супервычислений. Новый дизайн APU будет включать две активные платы (AIDs) с восемью вычислительными платами (XCDs), что удвоит плотность по сравнению с MI300.
Мультимедийная плата ввода-вывода (MID) будет отвечать за выполнение задач ввода-вывода и, возможно, интегрировать технологии FPGA компании Xilinx. APU Instinct MI400 AMD появится в 2026 году — она предназначена для работы с искусственным интеллектом, машинным обучением и высокопроизводительными вычислениями (HPC). Это устройство будет основано на модульной архитектуре чиплетов компании AMD и ожидается, что улучшит плотность вычислений, энергоэффективность и масштабируемость.
APU также может играть важную роль в будущих проектах суперкомпьютеров, включая возможного преемника системы El Capitan. Однако на данный момент AMD подтвердила только то, что MI400 будет использовать архитектуру CDNA "Next". Патч для обновления API-шапки MES (MicroEngine Scheduler) v12, обнаруженный и сообщённый Coelacanth’s Dream (Коелакантс Дрим), предоставляет некоторую информацию о конфигурации чиплетов.
Согласно патчу, APU MI400 будет включать две активные платы (AIDs), каждая из которых содержит четыре вычислительных платы (XCDs). Всего будет восемь XCDs. Это удвоит количество XCDs по сравнению с MI300, что позволит уменьшить задержку и повысить эффективность при увеличении пропускной способности данных — критичного параметра для задач ИИ и HPC.
Однако стоит отметить, что если APU MI400 будет следовать такому же разбиению на CPU Complex Die (CCD) и AID, как у MI300, где некоторые платы AIDs предназначены для ЦПУ вместо ускорителей, то максимальное количество XCDs в некоторых конфигурациях может быть ограничено четырьмя, что потенциально сократит количество вычислительных плат по сравнению с MI300A APU.
Одним из интересных добавлений к APU MI400 является плата MID (Multimedia IO Die), которая отделяет мультимедийный движок от плат AIDs. Эта плата будет, вероятно, управлять контроллерами памяти, мультимедийными движками и логикой интерфейсов, что позволит вычислительным платам сосредоточиться на обработке задач.
Патчи также указывают на поддержку до двух MID, вероятно, с привязкой одной к каждой AID. Этот новый компонент может стать первым интегрированным решением Versal/Xilinx FPGA в линейке ускорителей AMD. В 2022 году компания заявила о планах интеграции AI-движка на базе FPGA Xilinx в свой портфель ЦПУ. Это также может быть картой ускорения данных центров Alveo.
Кроме того, патчи ссылаются на таблицу переназначения регистров (RRMT), что позволяет прошивке направлять транзакции регистров к конкретным AIDs, XCDs или MID. В настоящее время AMD не выпустила официальные рендера и спецификации для серии MI400, но с учетом того, что ускоритель должен выйти в 2026 году после запуска серии Instinct MI350 (созданной на архитектуре CDNA 4) позже этого года, надеемся, что вскоре появятся новые подробности.
Загрузка предыдущей публикации...
Загрузка следующей публикации...
Загрузка предыдущих новостей...
Загрузка следующих новостей...