Малина Pi сократила количество возвратов продукции на 50%, изменив способ пайки контактов.

Анонимный читатель ссылается на отчет Ars Technica: платы Raspberry Pi сочетают в себе поверхностный монтаж (SMD) и сквозной монтаж. SMD позволяет размещать на платах гораздо больше миниатюрных чипов, резисторов и других компонентов, используя их крошечные выводы, плоские контакты, шарики припоя или другие соединения. Для более крупных компонентов или тех, которые подвергаются значительным механическим воздействиям, например, при обращении с ними, требуется сквозной монтаж, когда выводы проталкиваются через отверстия в плате и припаиваются для надежного соединения. Плата Raspberry Pi имеет 40-контактный GPIO-разъем, который требует сквозного монтажа, а также такие компоненты, как Ethernet и USB-порты. Для них необходимы прочные паяные соединения, которые нельзя обеспечить тем же способом, что и при использовании технологии поверхностного монтажа (SMT). "В первые годы производства Raspberry Pi эти компоненты устанавливались вручную, а затем с помощью роботизированного размещения", - пишет Роджер Торнтон (Roger Thornton), директор по применению технологий Raspberry Pi, в своем блоге. Затем платы проходили дополнительный этап волновой пайки.

Теперь платы Pi собираются таким образом, что их миниатюрные и крупные компоненты припаиваются одновременно с помощью интрузивной рефлоу пайки, выполняемой партнером Raspberry Pi по производству в Великобритании, компанией Sony. После корректировки размещения компонентов, трафарета для паяльной пасты и разъемов производители плат смогли разместить и закрепить все компоненты за один этап. Инструзивная рефлоу пайка предполагает нанесение паяльной пасты как на площадки для SMD-компонентов, так и в отверстия для сквозного монтажа. Компоненты для сквозного монтажа вставляются в пасту, а затем вся плата помещается в рефлоу печь, где паяльная паста плавится, разъемы окончательно фиксируются, и формируются соединения для всех SMD- и сквозных компонентов одновременно. Процесс можно увидеть вблизи в этом завораживающем видео от Surface Mount Process.

Инструзивная рефлоу пайка – не новый процесс, но ее применение для Raspberry Pi примечательно, по словам Торнтона. Компания отметила "значительное снижение количества возвратов продукции на 50%" и ускорила производство на 15%, устранив разрыв между двумя этапами пайки. Убрав отдельную паяльную ванну со своей производственной линии, компания также сократила выбросы углекислого газа на 43 тонны в год (или 47,4 американские тонны).