Intel может стать ключевым элементом в планах Nvidia по созданию серверных стоек мощностью в мегаватт, внедряя жидкостное охлаждение Superfluid.

Intel расширяет технологию жидкостного охлаждения для поддержки будущих AI-чипов Nvidia. Охлаждение Superfluid справляется с тепловыми нагрузками до 1.5 кВт для высокопроизводительных систем, а партнерство с тайваньскими компаниями позиционирует Intel как лидера в области охлаждения для чипов нового поколения.

Не секрет, что Intel, недавно назначившая Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) своим новым генеральным директором, переживает трудные времена. Известно, что компания рассматривает возможность выделения своего подразделения по производству полупроводников в совместное предприятие с TSMC, чтобы изменить ситуацию, но помимо этих планов, Intel также стремится изменить свою судьбу, став крупным игроком в области охлаждения аппаратного обеспечения для искусственного интеллекта нового поколения.

Сообщается, что решение Superfluid для охлаждения способно справляться с тепловыделением до 1.5 кВт на чип, что является уровнем производительности, который может быть необходим для охлаждения суперчипа Nvidia GB300, а также для будущих серверных стоек, таких как те, что были представлены на GTC 2025.

На своем мероприятии Nvidia представила макеты стоек NVL576 на базе Kyber с графическими процессорами Rubin Ultra. По словам соучредителя, президента и генерального директора Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang), эти системы могут потреблять до 600 кВт, а будущие стойки потенциально могут достигать пиковых энергопотреблений в мегаватты.

По мере роста требований к энергопотреблению передовые решения для охлаждения, такие как технология Superfluid от Intel, будут становиться все более важными.

Технология Superfluid впервые была представлена Intel в 2023 году и использует инъекцию микропузырьков для улучшения потока хладагента и повышения эффективности теплопередачи. Сообщается, что технология вдохновлена методом, используемым Mitsubishi Heavy Industries, "где пузырьки генерируются под корпусом океанских судов для снижения сопротивления воды и повышения эффективности движения". В случае Superfluid охлаждения "аналогичный подход применяется путем генерации пузырьков в охлаждающей жидкости для увеличения скорости потока и повышения отвода тепла. Это сочетается с конструкцией холодных пластин для дальнейшего повышения теплопроводности. Кроме того, система использует новый тип непроводящей диэлектрической жидкости для предотвращения повреждения погруженных серверов в случае утечки".

Этот подход делает ее высокопригодной для плотных вычислительных сред, где традиционные методы охлаждения оказываются недостаточными.

Недавно Intel продемонстрировала свой прогресс на форуме по передовым технологиям жидкостного охлаждения Superfluid 2025 в Тайване, совместно организованном с Институтом промышленных технологий. По данным United Daily News Network (UDN), мероприятие привлекло более 500 участников и более десяти местных поставщиков, что подчеркивает высокий интерес со стороны отрасли. Тайваньские компании, включая Maico, YuanShan, Kuenling и Sun Max Tech, представили аппаратное обеспечение, созданное для поддержки системы охлаждения Intel, включая серверные стойки, жидкостные шасси и тепловые компоненты.

Сообщается, что Intel также инвестирует в передовые материалы для снижения коррозии и механического износа, включая конструкции на основе жидких металлов и электромагнитные насосные системы, чтобы повысить долговечность и снизить затраты на обслуживание при крупномасштабных развертываниях.