Крупнейшие производители оперативной памяти создали уникальный форм-фактор для Nvidia, игнорируя Intel и AMD

SOCAMM – это новый модульный форм-фактор памяти, эксклюзивный для систем Nvidia. Micron утверждает, что SOCAMM обеспечивает высокую пропускную способность, низкое энергопотребление и меньшие габариты. SK Hynix планирует производство SOCAMM по мере роста спроса на инфраструктуру ИИ.

На недавней конференции Nvidia GTC 2025 производители памяти Micron и SK Hynix представили свои решения SOCAMM. Этот новый модульный форм-фактор памяти разработан для того, чтобы раскрыть весь потенциал платформ ИИ и был создан исключительно для платформы Nvidia Grace Blackwell.

SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) основан на LPDDR5X и предназначен для удовлетворения растущих требований к производительности и эффективности в серверах ИИ. Сообщается, что этот форм-фактор обеспечивает более высокую пропускную способность, более низкое энергопотребление и меньшие габариты по сравнению с традиционными модулями памяти, такими как RDIMMs и MRDIMMs. SOCAMM специфичен для архитектуры ИИ Nvidia и поэтому не может использоваться в системах AMD или Intel.

Micron объявил, что станет первым поставщиком SOCAMM в массовом объеме, и его 128-гигабайтные модули SOCAMM предназначены для чипсета Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip. По словам компании, модули обеспечивают более чем в 2,5 раза большую пропускную способность RDIMMs при одновременном использовании одной трети мощности. Компактный дизайн 14x90 мм предназначен для поддержки эффективных компоновок серверов и теплового режима.

«ИИ обуславливает парадигмальный сдвиг в вычислениях, и память находится в центре этой эволюции», – сказал Радж Нарасимхан (Raj Narasimhan), старший вице-президент и генеральный директор подразделения Micron по вычислениям и сетям. «Вклад Micron в платформу Nvidia Grace Blackwell обеспечивает преимущества в производительности и экономии энергии для приложений обучения и вывода ИИ».

SK Hynix также представил на GTC 2025 свое собственное решение SOCAMM с низким энергопотреблением в рамках более широкого портфолио памяти для ИИ. В отличие от Micron, компания не стала подробно рассказывать о нем, но заявила, что позиционирует SOCAMM как ключевое предложение для будущей инфраструктуры ИИ и планирует начать массовое производство «в соответствии с появлением рынка».

«Мы с гордостью представляем нашу линейку передовых продуктов на GTC 2025», – сказал Ким Джусон (Juseon Kim), президент и руководитель подразделения AI Infra SK Hynix. «Благодаря дифференцированной конкурентоспособности в области памяти ИИ мы находимся на пути к реализации нашего будущего в качестве поставщика полной стековой памяти для ИИ».